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微波等離子清洗機在封裝工藝中的應用及產品特點

更新時間:2016-06-15      瀏覽次數(shù):2683
微波等離子清洗機(plasma cleaner)也叫等離子清潔機,或者等離子表面處理儀,是一種全新的高科技技術,利用等離子體來達到常規(guī)清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質的一種狀態(tài),也叫做物質的第四態(tài),并不屬于常見的固液氣三態(tài)。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的“活性”組分包括:離子、電子、原子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等。等離子清潔機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面,從而實現(xiàn)清潔、涂覆等目的。
微波等離子清洗機在封裝工藝中的應用:
1. 防止包封分層
2. 提高焊線質量
3. 增加鍵合強度
4. 提高可靠性,尤其是多接口的封裝
5. 提高產能
6. 節(jié)約成本
微波等離子清洗機產品特點
微波等離子清洗機設備的優(yōu)勢:
1. 先進微波技術
2. 無電極等離子發(fā)生器和高密度自由基使料盒內部清洗處理達到高度一致性
3. 定制等離子反應器
4. 氣體輸入和泵速的控制
5. 離子密度高,一致性好
6. 在線兼容
7. 優(yōu)化加工條件
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